屹立芯創(chuàng)——半導(dǎo)體除泡品類開創(chuàng)者。

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司（屹立芯創(chuàng)）專注提升除泡和貼壓膜制程良率，擁有多項以熱流、氣壓等高精尖技術(shù)為核心的先進封裝設(shè)備體系，多領(lǐng)域除泡系統(tǒng)（De-Void System）和晶圓級真空貼壓膜系統(tǒng)（Wafer Vacuum Lamination System）為代表的兩大先進封裝除泡品類已量產(chǎn)多年，整體解決方案深受行業(yè)頭部企業(yè)認可并應(yīng)用。

作為智能除泡及壓膜系統(tǒng)專家，屹立芯創(chuàng)擁有20年+的工業(yè)除氣泡技術(shù)與經(jīng)驗，專注提升除泡和貼壓膜制程良率。2大產(chǎn)品家族以其智能化、定制化、高良率等技術(shù)優(yōu)勢，配合多工藝/多材料/多領(lǐng)域的成熟應(yīng)用經(jīng)驗，專注提供半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進封裝技術(shù)整體解決方案，助力企業(yè)智慧升級。

公司總部位于南京江北新區(qū)，目前業(yè)務(wù)覆蓋中、日、韓、歐洲及北美等多個國家和地區(qū)，在半導(dǎo)體芯片、新能源、5G、汽車等細分領(lǐng)域均有成熟的解決方案。未來屹立芯創(chuàng)將持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)發(fā)展，為科技創(chuàng)新，為良率拼命，為生態(tài)共贏，為中國芯造屹立器。